3D-интеграция это....

Варианты ответов и условие задания

1. Расположение кристаллов друг над другом с созданием вертикальных соединений между кристаллами.
2. Технологии и устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты.
3. 3D-основания из литого высокотемпературного термопласта, на которых выполнены 3D-проводники.
4. Технология встраивания активных и пассивных компонентов в печатные платы.